engis研磨抛光设备

       静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC），也称静电吸盘，是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。由于静电吸附方式具有温度可控、吸附力均匀，对大面积（8 吋级以上的晶圆采用）薄片工件吸附时不会产生伤痕和皱纹，同时没有晶片边缘排除效应等优点，被作为现代半导体制造业中重要的晶片夹持工具，成为当今超大规模集成电路高端装备刻蚀机（ETCH）、离子注入机、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等半导体制造设备的核心部件，在等离子和真空环境下的刻蚀、化学气相沉淀、离子植入等晶圆制造加工过程中得到广泛应用。

     本公司提供多功能性和速度的engis研磨和抛光机系列。本设备适用于半导体生产中各种高品质陶瓷元件产品的研磨和抛光工艺。晶圆尺寸可应用于最大12英寸的卡盘。针对晶圆片厚度控制、晶圆片平整度、表面粗糙度和平行度的先验抛光工艺。